Lap Bilik Pembersihan Ultra Halus Skala Nano
Tisu Bilik Bersih Ultra Halus Skala Nano Weston direka untuk persekitaran terkawal yang memerlukan pelepasan zarah yang rendah, daya serap yang kuat dan prestasi pembersihan yang boleh dipercayai. Ia dibina untuk kawasan semikonduktor dan pembuatan termaju di mana kebersihan permukaan secara langsung mempengaruhi kestabilan proses.
Pengelap ini menggabungkan-gentian poliester/nilon ultra halus, struktur fabrik tidak-regangan dan tepi ultrasonik yang dimeterai untuk menyokong pembersihan yang tepat dalam keadaan bilik bersih ISO 4-5. Hasilnya ialah lap yang membantu menghilangkan pencemaran degil sambil mengurangkan risiko memperkenalkan zarah baru.
Ciri Produk Teras
Pembinaan microfiber ultra-halus untuk penyerapan yang lebih baik dan penyingkiran zarah asing yang cekap.
01
Permukaan-ketumpatan tinggi, ultra-licin untuk membantu mengurangkan penumpahan gentian paras-mikron semasa-pembersihan tugas berat.
02
Fabrik tidak-regangan dengan tepi ultrasonik yang dimeterai untuk mengelakkan koyak dan meminimumkan penjanaan zarah.
03
Struktur mikrofiber asimetri yang menghilangkan pencemaran degil dengan cepat, selalunya dengan air sahaja, membantu mengurangkan kebimbangan sisa IPA.
04
Dibersihkan dan dibungkus dengan ketat untuk menyokong-penggunaan pencemaran yang rendah sebelum masuk ke dalam bilik bersih.
05
Faedah Produk
Lap ini amat berguna apabila tugas pembersihan melibatkan peralatan sensitif,-permukaan yang berkaitan dengan wafer atau kawasan yang mengawal zarah lebih penting daripada kelajuan sahaja. Struktur mereka direka untuk membersihkan tanpa mudah rosak di bawah tekanan.
Oleh kerana bahan itu boleh berfungsi dengan berkesan dengan air, pengguna boleh mengurangkan pergantungan pada IPA dalam beberapa langkah pembersihan rutin. Itu boleh membantu dalam operasi di mana kawalan sisa dan pengurusan kimia adalah penting.
produkSpesifikasi
|
item |
Butiran |
|
Nama Produk |
Lap Bilik Pembersihan Ultra Halus Skala Nano |
|
Jenama |
Weston |
|
bahan |
Poliester / nilon ultra-mikrofiber halus |
|
Struktur Fabrik |
Kain tenunan bukan{0}}regangan |
|
Jenis Tepi |
Tepi tertutup ultrasonik |
|
Saiz |
8 x 8 cm |
|
Pembungkusan |
Pembungkusan vakum |
|
Pek Dalam |
5 keping setiap pek, satu-pembungkusan |
|
Kelas Bilik Bersih |
Sesuai untuk persekitaran ISO 4-5 |
|
Kegunaan Utama |
Fab semikonduktor dan pembersihan bilik bersih lanjutan |
|
Nod Aplikasi Biasa |
Fab wafer beroperasi di bawah nod proses 10 nm |
Data Ujian
|
Item Ujian |
Unit |
Standard Ujian / Julat |
Hasilnya |
|
Sisihan dimensi |
% |
±10 |
Berkelayakan |
|
Sisihan lebar |
mm |
±3 |
Berkelayakan |
|
Sisihan ketebalan |
mm |
±0.4 |
Berkelayakan |
|
Daya tegangan, membujur |
N·m/g |
Lebih besar daripada atau sama dengan 1.5 |
Berkelayakan |
|
Penyerapan |
% |
75.0–90.0 |
80 |
|
Kadar penyerapan air |
Masa |
Lebih besar daripada atau sama dengan 2.0 |
Berkelayakan |
|
pH |
/ |
4.0–9.0 |
7.0 |
|
Air yang boleh ditukar |
% |
Kurang daripada atau sama dengan 10 |
Berkelayakan |
|
Zarah habuk |
Kira |
Lihat pecahan di bawah |
Berkelayakan |
|
Toleransi diameter |
mm |
+50 / -100 |
Berkelayakan |
Pecahan Kawalan Zarah
|
Saiz Zarah |
had |
Hasilnya |
|
0.2 mm hingga 1.0 mm |
Kurang daripada atau sama dengan 20 pcs/m² |
Berkelayakan |
|
1.0 mm hingga 2.0 mm |
Kurang daripada atau sama dengan 20 pcs/m² |
Berkelayakan |
|
Lebih besar daripada 2.0 mm |
Kurang daripada atau sama dengan 1 pcs/m² |
Berkelayakan |
Keputusan Ujian Antibakteria
|
Item Ujian |
Kaedah |
Sasaran |
Hasilnya |
Kesimpulan |
|
Kadar antibakteria |
GB/T 20944.3-2008 kaedah goncang |
Staphylococcus kuning emas (ATCC6538) Lebih besar daripada atau sama dengan 70 |
>99 |
Kesan antibakteria disahkan |
|
Kadar antibakteria |
GB/T 20944.3-2008 kaedah goncang |
E. coli (8099) Lebih besar daripada atau sama dengan 70 |
99 |
Kesan antibakteria disahkan |
|
Kadar antibakteria |
GB/T 20944.3-2008 kaedah goncang |
White candida (ATCC10231) Lebih besar daripada atau sama dengan 60 |
97 |
Kesan antibakteria disahkan |
Senario Aplikasi
Lap ini digunakan terutamanya dalam bilik bersih FAB semikonduktor, terutamanya dalam zon pengeluaran ISO 4-5. Ia adalah pilihan praktikal untuk kawasan di mana pelepasan zarah, sisa, dan integriti permukaan mesti dikawal pada masa yang sama.
Kegunaan biasa termasuk:
- Mengelap peralatan wafer sebelum dan selepas penyelenggaraan.
- Pembersihan alat dan lekapan dalam-kawasan proses zarah rendah.
- Pembersihan permukaan di sekitar ruang proses sensitif dan zon pemindahan.
- Tugas pembersihan ketepatan di mana pengelap-berasaskan air diutamakan.
- Pembuangan pencemaran rutin dalam persekitaran pengeluaran nod sub-10 nm.
Contoh Use Case
Dalam fabrik semikonduktor, kakitangan penyelenggaraan boleh menggunakan kain lap ini untuk membersihkan permukaan mesin selepas kerja servis. Struktur lap membantu menghilangkan sisa berminyak dan pencemaran halus tanpa menumpahkan gentian dengan mudah ke dalam kawasan kerja.
Dalam contoh lain, pengendali bilik bersih boleh menggunakan air-lap basah untuk pembersihan permukaan pantas pada perumah alatan. Ini boleh mengurangkan keperluan untuk penggunaan IPA berulang sambil masih menyokong kawalan zarah.
Soalan Lazim
Cool tags: kain lap bilik bersih ultra halus skala nano, kain lap bilik bersih ultra halus skala nano China pengeluar, pembekal, kilang, Tisu Basah Bilik Bersih Kelas 100, pengelap bilik bersih, Tisu Basah Bilik Bersih ISO Kelas 5 8, Tisu Basah Bilik Bersih Serat Logam, Tisu Basah Bilik Bersih Ultra Halus Skala Nano, Lap Bilik Bersih Poliester
